Planchas
e 0,5–30 mm · Laminadas
Ver detalles →Molibdeno · Electrónica de potencia y célula solar CIGS
Sustratos de molibdeno de alta planitud para electrónica de potencia (IGBT, SiC, GaN), módulos de células solares CIGS y unidades de refrigeración por difusión. La conductividad térmica (138 W/m·K) y la baja expansión térmica (αT 4,8 ppm/K) del Mo minimizan el estrés termomecánico en la unión material-chip.
| Espesor | 0,2–5 mm |
|---|---|
| Planitud | ≤ 0,05 mm/100 mm (lapeado) |
| Rugosidad | Ra ≤ 0,2 µm (lapeado fino) |
| Tolerancia dim. | ±0,02 mm en lateral, ±0,01 mm en espesor |
| Material | Mo puro ≥ 99,95 % |
| Norma principal | ASTM B386 + especificación cliente |
ASTM B386RoHS 2e 0,5–30 mm · Laminadas
Ver detalles →Evaporación térmica al vacío
Ver detalles →Ø 2–80 mm · Mo puro y TZM
Ver detalles →Indíquenos dimensiones, grado y cantidad. Respuesta técnica en menos de 24 h.